1.允許低溫固化; 2.在高速涂膠和微小量印刷時(shí)無(wú)拉絲、拖尾和污染; 3.對各種表面粘著(zhù)零件,可以獲得定的接著(zhù)強度; 4.優(yōu)良的儲存穩定性; 5.具有良好的耐熱性能和優(yōu)良的電氣性能; 二、固化條件 1. 建議的固化條件是當基板的表面溫度達到150℃后60秒 或者達到120℃后90秒; 2.固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(cháng),粘接強度也越強。 3.由于膠的溫度會(huì )隨著(zhù)基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出最合適的硬化條件。 |